【環(huán)球時報報道 記者 倪浩】《日本經(jīng)濟新聞》19日公布的統(tǒng)計顯示,全球9大半導體設(shè)備企業(yè)中有8家預期在2023年第一季度業(yè)績出現(xiàn)退步,其原因一是半導體市場的惡化導致全球需求下滑,二是美國對中國在半導體設(shè)備上的貿(mào)易禁運構(gòu)成這些企業(yè)的沉重負擔。報道稱,共有6家企業(yè)對2023年第一季度的業(yè)績做出營收可能同比下滑的預警,其中美國應用材料在16日發(fā)布的業(yè)績預期中表示,最新財季的營收增速跌至公司3年半以來最低水平。泛林集團估算,公司2023年營收將受到20億至25億美元的影響。
國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,2023年世界半導體設(shè)備市場時隔3年出現(xiàn)負增長基本已成定局。東京電子和泛林集團預測稱,占世界制造設(shè)備銷售大半的前工序設(shè)備市場2023年將比上年減少2成左右。
日媒關(guān)注到,多數(shù)日本半導體企業(yè)因為日本追隨美國限制對華出口而受負面影響。東京電子來自中國的營業(yè)收入比重可能降至22%,同比下降約5個百分點。與此同時,主要業(yè)務為將晶圓切割后工序設(shè)備的日本半導體企業(yè)迪思科表示,雖然美國對華出口限制措施主要瞄準晶圓前端工序,但如果受到限制,公司生產(chǎn)或?qū)⒅鸩綔p少。東京精密也表示已預感到對華營業(yè)收入的一半會受到影響。
20世紀80年代,美國為打擊日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,采取包括啟動“301”調(diào)查、通過多邊協(xié)議為雙邊談判制造籌碼、威脅將日本列為不公平貿(mào)易國、加征報復性關(guān)稅等手段,逼迫日本簽訂《美日半導體協(xié)定》,導致日本半導體企業(yè)幾乎完全退出全球競爭,市場份額由50%跌至10%。同時,在美國政府扶持下,大量美國半導體企業(yè)趁機搶占市場。
2月10日,中國外交部新聞發(fā)言人毛寧表示,近年來美國濫用“長臂管轄”的門檻不斷降低,這種做法嚴重損害國家主權(quán)平等原則,侵蝕以聯(lián)合國為核心的多邊主義國際秩序,扭曲了正常的國際貿(mào)易,也極大地損害了各國企業(yè)的利益。
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